Interflux LMPA-Q Handlöt Kit SnBi mit niedrigschmelzendem Lötdraht 1,0mm, 30 Drähte ca 20cm inkl Flußmittel

Beschreibung

Interflux LMPA-Q Handlöt Kit mit niedrigschmelzendem Lötdraht SnBi 1,0mm, 30 Drähte ca 20cm inkl Flußmittel Select IF

Das LMPA™-Q hand soldering kit kann eingesetzt werden für Anwendungen wo langsames Löten oder schlechter Durchstieg mit einer Sn(Ag)Cu-Legierung ein Problem ist.
Das Handlötprozess mit dem Kit ist schneller und der Durchstieg ist viel einfacher.

Typische Anwendungen wo das Kit zum niedrigschmelzenden Handlöten eingesetzt
wird, sind thermisch schwere Bauteile und Leiterplatten mit viel Cu-Masse. Für thermisch extrem schwere Anwendungen kann der Einsatz von einem gelartigen Flussmittel wie IF 8300-6 von Vorteil sein. Um optimal den Vorteil zu benützen ist
es empfehlenswert die gleiche Lötspitzentemperatur wie bei Sn(Ag)Cu- Legierungen zu verwenden. (320-390°C). Wenn erforderlich kann die Lötspitzentemperatur aber reduziert werden bis 280°C. Das könnte der Fall sein wenn temperatursensible Bauteile gelötet werden müssen.

Das LMPA™-Q hand soldering kit enthält:
– Ein Rohr mit 30 Längen (20cm +/- 0,5cm) LMPA™-Q Draht (SnBi) ohne Flussmittelseele von 1mm Durchmesser
– Eine 100 ml Flasche SelectIF 2040 Flussmittel

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Nicht einsetzen zum Löten von Pb-haltigen Oberflächen oder Lötstellen.
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