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Beschreibung

BGA Lötkugeln für Reballing

für das Nachsetzen der Lötkugeln an BGA Bauteilen über eine Schablone

Lötkugeldurchmesser: 0.25 mm

Toleranz: 0,015 mm

Lotlegierung: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, bleifrei

Schmelztemperatur: 217°C- 219°C

Inhalt: 500000 Stück

Gewicht: 0,08 kg

technischer Hinweis:

Jedes Metall hat die Eigenschaft, unter Sauerstoff eine Oxidschicht zu bilden, die mit der Zeit wächst und durch ein Flussmittel im Lötprozess aufgebrochen werden muss. Wir empfehlen für den Reballing Prozess die Verwendung des Fluxgels Interflux IF8300/4-030. Verstärkt wird dieser Prozess durch hohe Temperaturen und/oder einer hohen Luftfeuchtigkeit sowie Körperschweiß. Für die ideale Lagerung und Verwendung sollten Sie dieses bitte beachten und entgegen wirken. Die ideale Lagertemperatur beträgt 25°C +/- 5 °C bei einer Luftfeuchtigkeit von 60 +/- 20%, die Mindesthaltbarkeit ist mit 12 Monaten ab Herstellung gewährleistet.

Dokumente

technische Daten