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kurtz ersa
Wir führen eine große Auswahl an Lotdrähten, Lotpasten und Flussmitteln für Sie von INTERFLUX aus Belgien, vom Lotspezialist FELDER sowie bewährte und preiswerte Lotmaterialien aus Fernost.

Kontaktieren Sie uns bitte bei Fragen: Tel. +49(0)3491/6181-0 und info@ersa-shop.com

hier eine kurze Orientierungshilfe:
Flussmittel:
FM-Gehalt: Typisch von 0,6 % - 3,5 % (Gewichtsprozent) im Lotdraht enthalten. 0,6 % bedeutet weniger Rückstände, jedoch nur für gering oxidierte Kontaktflächen geeignet. 3,5 % hat bessere Benetzungseigenschaften und ein größeres Prozessfenster, hinterlässt aber mehr Rückstände. Durchkontaktierte Bauteile (THT) brauchen mehr Flussmittel als SMD-Bauteile. Das Lösen und Verteilen der Flussmittelrückstände kann gefährlich sein! Daher empfiehlt sich geringer Einsatz und/oder richtiges Reinigen!
No-Clean: Flussmittelrückstände können nach dem Löten auf den Lötstellen verbleiben, da sie bei den meisten Einsatzbedingungen nicht reaktiv sind. Ein Reinigen empfiehlt sich jedoch, sobald die Elektronik starken Temperatur- und Feuchtewechseln ausgesetzt wird.
Halogene: Deren Einsatz im Flussmittel erlaubt ein großes Prozessfenster in der Aktivität. Das ist ideal für schlecht lötbare und degradierte Oberflächen, hohen Löttemperaturen und langen Temperaturprofilen. Achtung: Reaktionsprodukte und Rückstände können hohe Wasserlöslichkeit und Hygroskopizität besitzen und können negative Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit haben. Kriechströme können entstehen!
RO/RE: Flussmittelbasis RO = Kolophonium = leicht gelbliche Rückstände, oft für längeren Lötprozess besser geeignet, Kolophonium-Dämpfe sind gesundheitsschädlich, Absaugung empfehlenswert. Flussmittelbasis RE = Synthetisches Harz = klare Rückstände aber oft nicht so lange aktiv.
L0/L1/M0/M1: Diese Klassifizierungen erfolgen mit einem genormten Kupferspiegeltest nach J-STD-004B und IPC-TM 650 2.3.32, hiermit werden Flussmittel eingeteilt in ihre korrosiven Eigenschaften nach dem Löten.
L0: mildes für die Elektronikfertigung geeignetes NoClean Flussmittel, nach IPC sind sogar hier 500ppm Halogene zulässig, Interflux verzichtet in dieser Klasse gänzlich auf Halogene.
L1: Leicht Halogenhaltig (< 0,5 %) bessere Benetzungseigenschaften. Rückstände bedingt NoClean.
M0: Höhere Aktivität als L0. Grenzwertig NoClean.
M1: Halogenhaltig (< 2,0 %). Höhere Aktivität als M0. Grenzwertig NoClean, je nach Anwendungsfall.
Flüssig: Flüssiges Zusatzflussmittel ist ideal beim Handlöten. Auftrag empfohlen mit Pinsel oder Flux-PEN.
Pastös, creme Flussmittel-Gel oder Flux-Creme findet beim Handlöten Anwendung wo längere Prozesszeiten benötigt oder thermisch anspruchsvolle Baugruppen gelötet werden. Zum Pinseln oder dispensen lieferbar.
KF Ideal für schwierige Lötaufgaben z.B. Kabel in Tauchverzinnung. Nicht fürs Löten von Elektronik geeignet.
Lötfett F-SW11/12/22 Löten auf Edelstahl, Zink, Cu-Rohre o.ä. Enthält oft stärkere Säuren um auf hochoxidierten Metallen löten zu können, Achtung: enthaltene Säuren bleiben ohne Reinigung auch nach dem Löten auf der Oberfläche!

Lotlegierungen:
Abkürzungen: Sn-Zinn, Pb-Blei, Ag-Silber, Cu-Kupfer, Ni-Nickel, Ge-Germanium, Zahlenangaben entsprechen immer dem Gewichts-%, auch beim Flussmittel!
SnPb Bleihaltiger Lotdraht. Niedriger Schmelzbereich von 183°C (Sn63Pb37), bekannt glänzende Lötstellen, gesetzlich wegen Bleigehalt in der EU nur noch in Ausnahmefällen zulässig.
SnAgCu Bleifreie Lotlegierung mit einem Schmelzbereich von 217°-219°C (SN96,5AG3CU0,5). Ideal bei schwierigen Lötaufgaben, wegen des teuren Silbers auch häufig als Legierung Sn99Ag0,3Cu0,7 (217°-227°C) verwendet mit geringen Einschränkungen an mechanischen Eigenschaften der Lötstelle.
SnCu Bleifreie Lotlegierung. Im Vergleich zu SnAgCu preiswerter und schlechtere mechanische Eigenschaften, höherer Schmelzpunkt von 227°C (Sn99,3Cu0,7), sowie mehr Glanz in den Lötstellen.
SnCuNiGe Geringere Oxidbildung. Gute Benetzungseigenschaften, (kosmetisch erzeugte) glänzende Lötstellen. Ideal für Lotbäder wegen geringerer Verzunderung.