Beschreibung

Mikroprozessorgeregeltes Hybrid-Rework-System HR100A mit Stativ und
Untenheizung HP100A für Anwendungen im BGA/SMT-Bereich an kleinen,
hochpoligen Komponenten

- Hybridtechnik: Einsatz von IR-Strahlung sowie Heißluft
- Luftstrom und IR-Leistung stufenlos getrennt regelbar
- 200 Watt kombinierte IR- und Luftheizleistung
- zusätzliche 800 Watt Untenheizleistung zur Unterstützung
des Lötprozesses bei massiven Anwendungen
- drei Hybriddapter mit optimierten Prozessparametern für
unterschiedliche Bauteilgrößen und Anforderungen
- integrierter VacPen Vakkumgreifer zur Handhabung elektro-
nischer Bauelemente
- Stativ zur Aufnahme des Handstücks HR100A für stationären
Einsatz
- Möglichkeit zu geschlossener Temperaturregelung mit
berührungsloser Temperaturmessung oder externem Thermoele-
ment AccuTC zum Fahren eines Profils mit Rampe und Maximal-
temperatur
- Prozesssteuerung, Dokumentation und Archivierung von Prozessen
durch Software IRSoft

Technische Daten